公司名稱: | 北京同方華創科技有限公司 | 公司性質: | 國有企業 |
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公司規模: | 50人以下 | 公司行業: | 科學研究和技術服務業 |
職位性質: | 全職 | 職位類別: | 科學研究人員 |
學歷要求: | 本科,碩士 | 招聘人數: | 7 |
工作地點: | 北京市海淀區 | ||
職位標簽: |
同方科工產業本部介紹:
同方科工產業本部是同方股份整合旗下科技工業資源產業成立的業務子集團,聚焦電子通信、核能應用、船舶工業、海洋裝備、激光紅外、MEMS(微機電系統)等領域的成果轉化和產業化,下轄全資、控股和參股企業20余家,擁有院士工作站2家、博士后科研工作站1家,在北京、九江、青島、嘉興等地建有電子通信裝備制造基地、船舶建造基地、特種新材料研發中心以及創新發展研究院,技術、產品及服務覆蓋科技工業、交通人防、廣電教育、海洋漁政、航空氣象、環境能源等行業。
北京同方華創科技有限公司介紹:
北京同方華創科技有限公司是同方科工產業本部所屬高科技企業,成立于2019年9月。公司聯合清華大學MEMS專家團隊,致力于智能微系統技術領域的新產品的設計研發,服務航空航天、海洋裝備、軌道交通、能源環保、物聯網等行業領域。
招聘詳情如下:
崗位職責: 1、主要負責MEMS器件加工、新工藝開發,協同器件設計、封裝、測試的技術環節開展工作 2、根據項目和產品定義與規范要求,制定MEMS工藝方案與研發進度; 3、全面了解制程設備,審核工藝文件(科學性、完整性、規范性),確保復核項目要求; 4、負責MEMS工藝加工、設計和仿真的進度跟蹤及其他部門的協調工作; 5、對MEMS器件的加工工藝問題進行追蹤、監控、分析和認證,設計針對性實驗和測試方法進行MEMS器件設計有效性的驗證,解決工藝問題; 任職要求: 1、材料、物理、微電子等半導體相關專業,碩士及以上學歷,對半導體及MEMS器件有了解; 2、熟悉半導體器件或MEMS器件的加工工藝流程,參與過半導體或者MEMS項目者 優先; 3、對半導體相關工藝設備的工作原理有充分認識; 4、具備良好的溝通能力,有責任心、敬業精神和團隊精神,能承受一定的工作壓力。 |
崗位職責: 1、負責調研分析MEMS細分市場、客戶、競品; 2、協助收集客戶需求,配合研發團隊定義產品軟硬件功能,輸出完備的產品需求文檔、產品方案文檔、產品規劃文檔等; 3、協助制定產品上市策略,定價策略,制訂銷售方案,完成銷售任務; 4、企業宣傳文案撰寫,運營微信公眾號、微博等平臺。 任職要求: 1、微電子、機械、精密儀器等相關專業,985/211院校畢業,碩士及以上學歷; 2、較強的市場感知力、敏銳把握產品市場動態,從事市場銷售相關工作一年以上; 3、較強的溝通交流和團隊配合能力、自我管理能力、項目推進與抗壓能力; 4、對MEMS行業有基本的了解; 5、有大型科技公司工作經歷者優先。 |
崗位職責: 1、負責MEMS器件封裝方案的制定、優化,封裝設計和仿真; 2、對MEMS器件封裝方案進行實現及驗證。 任職要求: 1、半導體、微電子、微機械等相關專業,碩士及以上學歷; 2、了解MEMS封測設計流程,具備編程經驗; 3、熟悉半導體工作機理,有封測相關EDA工具使用經驗。 |
崗位職責: 1、根據客戶需求完成MEMS產品設計、仿真、版圖設計等工作,完成設計報告; 2、根據MEMS器件工作原理,設計、開發、優化新型MEMS器件的結構,通過理論分析及有限元計算,量化、分析新型結構性能。 任職要求: 1、半導體、微電子、微機械等相關專業,碩士及以上學歷; 2、熟練使用ANSYS、COMSOLD等MEMS仿真軟件; 3、對MEMS工藝有了解,能根據器件結構分析或設計工藝流程。 |
崗位職責: 1、負責MEMS器件電接口定義與設計; 2、負責MEMS接口電路(或ASIC)、讀出電路(或ASIC)設計; 3、協助MEMS器件的開發設計。 任職要求: 1、微電子、半導體、機械、精密儀器等相關專業畢業,碩士及以上學歷; 2、熟悉MEMS器件的工作原理; 3、熟悉MEMS接口電路設計,熟悉運放、比較器、PLL、帶隙基準、ADC等電路模塊,熟練使用電路設計相關EDA軟件。 |
嵌入式開發工程師 8K-13K 崗位職責: 1.與硬件工程師配合進行軟件調試工作,獨立調試傳感器模塊及軟件功能,良好的代碼風格; 2.跟進公司研發項目,主要負責基于32系列單片機的軟硬件研發工作(偏重軟件); 3.領導交辦的其他工作事項。 任職要求: 1.熟練掌握嵌入式C語言程序設計;熟練使用keil或IAR開發工具; 2.熟悉STM32系列處理器,熟練應用UART,AD/DA,IIC,SPI等外設,可獨立開發STM32系列程序; 3.熟悉RS232,485,MQTT等通訊協議等;熟悉掌握操作系統優先考慮; 4.具備硬件調試能力,熟練使用示波器,萬用表,熱風槍,電烙鐵等常用調試工具; 5.熟悉PCB設計軟件,如AD,Cadence等,能讀懂原理圖,能繪制簡單原理圖和PCB; 6.工作責任心強,自我學習能力強,自我約束力強; 7.做過項目,有過機械設計,會使用soildworks和ProE優先考慮。 |
崗位職責:
1.負責機器學習,深度學習的理論研究和算法、模型開發; 4.調研不同算法在行業的應用情況,并跟蹤學術界的最新進展。 任職要求:
1.計算機、數學、物理等相關專業本科及以上學歷 ; 3.熟練使用TensorFlow、pytorch、Keras、MXNET、caffe中的至少一個機器學習框架;
4.有圖像識別相關項目經驗;
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人力資源負責人:孫先生 聯系電話:010-82366639 簡歷投遞郵箱: hr@thtf-mems.com 公司地址:北京市海淀區王莊路1號清華同方科技大廈D座17層1702號 |
聯系電話: | 15652979976 | 公司傳真: | |
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公司主頁: | 招聘郵箱: | hr@thtf-mems.com | |
公司地址: | 北京市海淀區王莊路1號清華同方科技大廈D座17層1702號 |